【导语】紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案，拟在科创板上市。作为全球少数全面掌握全场景通信技术的企业之一，紫光展锐在智能手机芯片市场占据重要地位，2025年第一季度全球市占率达10%，位列全球第四。公司近年来业绩稳健增长，已完成多轮融资，最新估值达715亿元。此次IPO备受关注，有望成为国产智能手机芯片第一股。

中国证监会网上办事服务平台显示，紫光展锐（上海）科技股份有限公司（简称“紫光展锐”）在上海证监局完成了IPO辅导备案，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为国泰海通、中信建投，有望成为国产智能手机芯片第一股。

知(zhī)情人士透露，紫光展锐拟计划在今年或明年登陆科创板，此前尚未实现盈利。还有公司相关人士(shì)透(tòu)露(lù)，希(xī)望(wàng)尽(jǐn)快(kuài)在(zài)2025年(nián)实(shí)现(xiàn)盈(yíng)亏(kuī)平(píng)衡(héng)。

出(chū)货(huò)量(liàng)全球(qiú)第(dì)四(sì)，市(shì)占(zhàn)率(lǜ)为(wèi)10%

公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)是(shì)全球(qiú)少(shǎo)数(shù)全面(miàn)掌(zhǎng)握(wò)2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝(lán)牙(yá)、电(diàn)视(shì)调(diào)频(pín)、卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)等(děng)全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等重点领域。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G手机芯片企业之一。

紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球超140个国家和地区，通过全球超270家运营商的出货认证，拥有荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力等500多家品牌客户。

市场研究机构Counterpoint数据显示，2025年第一季度，紫光展锐智能手机芯片全球市占率达10%，位列公开市场全球第四。

具体市场份额来看，联发科以36%的市占率排名第一，高通增长至28%，苹果下降至17%。紫光展锐占10%，三星占5%，华为海思占4%，其他品牌占比1%。

报告分析称，紫光展锐在2025年第一季度的芯片出货量环比有所下降，主要是因为LTE芯片的出货量减少。然而，紫光展锐在低端价格区间（低于99美元）的市场份额仍在增加，这得益于其LTE芯片产品组合。

今年3月，紫光展锐推出专为全球主流用户打造的畅享影音和游戏体验的5G SoC T8300。该芯片采用了6nm制程，8核CPU架构（由2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55组成），支持5G双卡双待、最新Android 15，首次融合5G NR NTN卫星通信、5G MBS广播功能，并升级了影音体验。

今年6月，紫光展锐发布了新一代智能穿戴平台W527，采用了一大核三小核异构处理器架构，12nm工艺制程，配置 1 个Arm Cortex-A75 主核（2.0GHz）与 3 个Cortex-A55 小核（1.8GHz），搭载蓝牙 5.0 和 BLE 双模，支持 5G Wi-Fi。

近年来，紫光展锐业绩实现稳健增长，2024年销售收入突破145亿元，创下历史新高，实现16亿颗芯片全球交付。目前紫光展锐员工总数超5000人，其中超85%是研发人员。

已完成多轮融资，最新估值715亿

今年3月，紫光展锐正式完成股改工商变更，公司名称由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。公司注册资本约55.32亿元人民币，控股股东为新紫光集团旗下北京紫光展讯投资管理有限公司。

在启动IPO辅导前，紫光展锐已开展了多轮融资，股东包含北京、上海两地国资、金融机构及集成电路产业基金等。胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示，紫光展锐最新估值为715亿元。

2024年9月，紫光展锐完成40亿元股权融资，投资方包括上海、北京两(liǎng)地的国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本。同年12月，完成近20亿元股权增资，增资方是紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。

从股权结构来看，新紫光集团控股的北京紫光展讯投资管理有限公司为紫光展锐第一大股东，持股比例32.22%；国家集成电路产业投资基金、英特尔中国为第二、第三大股东，持股比例为12.76%、10.85%；此外，碧桂园创新投资、国家集成电路产业投资基金二期分别持股 4.47%、3.42%。

苏州璞华荃芯投资合伙企业（有限合伙）持股0.19%。股权穿透后，多家A股上市公司参与间接持股，包括彤程新材、慧智微、长电科技等。