【导语】近日，妙存科技宣布其自主研发的eMMC控制器芯片累计出货量突破1亿颗，标志着这家国内存储芯片领域的技术创新型企业正快速崛起。妙存科技作为晶存科技旗下的全资子公司，专注于存储控制器芯片及系统解决方案的研发，其产品线覆盖消费级、工业级及车规级应用，广泛应用于消费电子、工业控制及车载电子领域。随着全球存储芯片市场需求的不断增长，妙存科技凭借持续迭代的产品性能和多元化场景覆盖，正在改写市场竞争格局，加速国产存储芯片的替代进程。

近日，晶存科技旗下子公司妙存科技宣布，其自主研发的eMMC（Embedded Multi Media Card）控制器芯片累计出货量已突破1亿颗。

作为国内少数实现从NAND Flash晶圆到主控芯片、模组全链条国产化的企业，妙存科技通过持续迭代的产品性能与多元化场景覆盖，正在改写全球存储芯片市场的竞争格局。

据悉，自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以来，持续优化产品性能和品质，已完成三款eMMC控制器芯片迭代，并广泛应用于消费电子、工业控制及车载存储等多个领域，实现出货1亿颗的小目标。

成立于2017年

出货量居国产同类产品前列

据公开资料显示，珠海妙存科技有限公司（ARTMEM）作为深圳市晶存科技股份有限公司的全资子公司，自2017年成立以来，已成长为国内存储芯片领域的技术创新型企业。公司专注于存储控制器芯片及系统解决方案的研发，核心产品涵盖eMMC、UFS、LPDDR4/4X等嵌入式存储芯片，广泛应用于消费电子、工业控制及车载电子领域。

深圳市晶存科技有限公司（曾用名：深圳市晶存科技股份有限公司）成立于2016年12月22日，总部位于广东省深圳市，专注于集成电路设计与开发、存储芯片测试及封装等业务领域。024年，公(gōng)司(sī)完(wán)成(chéng)Pre-IPO融(róng)资(zī)，并(bìng)签(qiān)约(yuē)投(tóu)资(zī)超(chāo)10亿(yì)元(yuán)的(de)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)总(zǒng)部(bù)项(xiàng)目(mù)，落(luò)户(hù)中(zhōng)山(shān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)园(yuán)。

据(jù)CFM闪(shǎn)存(cún)市(shì)场(chǎng)《2023嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)市(shì)场(chǎng)分(fēn)析(xī)报(bào)告》，妙存科技在非原厂嵌入式主控芯片市场以4.11%的份额位列全球第四、中国大陆第二，其eMMC产品累计出货量超6000万颗，居国产同类产品前列。

作为晶存科技“设计+封测”一体化战略的关键环节，妙存科技的产品线覆盖消费级、工业级及车规级宽温应用，尤其在工业控制与车载电子领域形成差异化竞争力。其工业级eMMC产品采用增强型SLC闪存，擦写寿命达4万至6万次，适用于智能电网、智慧医疗等极端环境场景。

自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以来，妙存科技以“兼容性+可靠性+能效比”为核心构建技术壁垒。其产品基于eMMC 5.1协议开发，支持主流2D/3D NAND Flash颗粒（包括SLC/MLC/TLC/QLC类型），并通过自主研发的FTL（Flash Translation Layer）算法、LDPC纠错引擎及动态磨损均衡技术，将数据读写寿命提升30%以上。

据技术白皮书披露，妙存eMMC控制器采用硬件加速架构，支持多通道并行读写，最高传输速率达400MB/s，较传统方案提升40%；在工业级应用中，其-40℃至85℃的宽温工作范围及双电源管理设计，可满足车载T-Box、5G基站等严苛环境需求。此外，针对消费电子场景，该芯片集成智能电源管理模块，使移动设备待机功耗降低25%，显著延长续航时间。

eMMC控制器芯片市场洞察与行业展望（2025年）

根据聚亿信息咨询《全球eMMC和UFS市场报告2025-2031》数据显示，2031年全球eMMC及UFS市场规模预计达80.2亿美元，2025-2031年复合增长率4.9%。这一增长主要由三大因素驱动：5G终端设备普及推(tuī)动(dòng)存(cún)储(chǔ)需(xū)求(qiú)升(shēng)级(jí)，汽(qì)车(chē)电(diàn)子市场（尤其是自动驾驶系统）对高可靠性存储解决方案的需求激增，以及工业物联网设备对嵌入式存储的广泛采用。

从技术演进路径看，eMMC控制器芯片正呈现两极分化发展趋势。在消费电子领域，UFS凭借其高速串行接口和低功耗特性，已在高端智能手机（如苹果iPhone 14系列、三星Galaxy S24）中实现90%以上渗透率，并逐步向中端机型渗透。而eMMC凭借(jiè)成(chéng)本(běn)优(yōu)势(shì)，仍(réng)占(zhàn)据(jù)入(rù)门(mén)级(jí)智(zhì)能(néng)机(jī)（定(dìng)价(jià)200美(měi)元(yuán)以(yǐ)下）65%市场份额，同时在智能电视、穿戴设备领域保持稳定需求。

值得关注的是，在汽车电子领域，eMMC控制器芯片因具备-40℃至105℃宽温工作能力和2000小时以上数据保持能力，已成为车载信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统的主流存储方案，2025年该领域市场规模同比增长21.3%。

市场竞争格局呈现"双轨并行"特征。国(guó)际(jì)巨(jù)头(tóu)三(sān)星(xīng)、SK海(hǎi)力(lì)士(shì)、铠(kǎi)侠(xiá)占(zhàn)据(jù)全球(qiú)58.2%市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)，其(qí)中(zhōng)三(sān)星(xīng)凭(píng)借(jiè)其(qí)3D NAND技(jì)术(shù)优(yōu)势(shì)，在(zài)UFS 4.0控(kòng)制(zhì)器(qì)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域形(xíng)成(chéng)技(jì)术(shù)壁(bì)垒(lěi)。而(ér)国(guó)内(nèi)厂(chǎng)商(shāng)正(zhèng)通(tōng)过(guò)垂(chuí)直(zhí)整(zhěng)合(hé)实(shí)现(xiàn)突(tū)围(wéi)：德(dé)明(míng)利(lì)通(tōng)过(guò)定(dìng)增(zēng)12.5亿(yì)元(yuán)加(jiā)速(sù)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)控(kòng)制(zhì)器(qì)研(yán)发(fā)，其(qí)车(chē)规(guī)级(jí)eMMC已(yǐ)通(tōng)过(guò)AEC-Q100认(rèn)证(zhèng)；长(zhǎng)江(jiāng)存(cún)储(chǔ)通(tōng)过(guò)Xtacking 3.0架(jià)构(gòu)实(shí)现(xiàn)232层(céng)3D NAND量(liàng)产(chǎn)，带(dài)动(dòng)其(qí)eMMC控(kòng)制(zhì)器(qì)芯(xīn)片(piàn)读(dú)写(xiě)速(sù)度(dù)提(tí)升(shēng)至(zhì)350MB/s。

值(zhí)得(de)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，美(měi)光(guāng)产(chǎn)品(pǐn)未(wèi)通(tōng)过(guò)中(zhōng)国(guó)网(wǎng)络(luò)安(ān)全审(shěn)查(chá)事(shì)件(jiàn)，加(jiā)速(sù)了(le)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)进(jìn)程(chéng)，2025年(nián)Q1国(guó)产(chǎn)eMMC控(kòng)制(zhì)器(qì)芯(xīn)片(piàn)在(zài)安(ān)防(fáng)监(jiān)控(kòng)、数(shù)字(zì)机(jī)顶(dǐng)盒(hé)等(děng)利(lì)基(jī)市(shì)场(chǎng)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)提(tí)升(shēng)至(zhì)18.7%。

价(jià)格(gé)体(tǐ)系(xì)呈(chéng)现(xiàn)结(jié)构(gòu)性(xìng)分(fēn)化(huà)。根(gēn)据(jù)TrendForce数据，2025年Q1 eMMC 32GB产品均价环比上涨13.5%，主要受消费电子需求复苏和晶圆厂产能调配影响。而高端UFS 4.0芯片因三星、SK海力士产能集中，价格维持高位。

这种分化促使模组厂商调整策略：佰维存储推出"主控芯片+固件"定制化方案，帮助客户降低20%系统成本；江波龙则通过收购巴西SMART Modular，构建全球供应链体系以应对价格波动。