【导语】半导体设备核心零部件供应商恒运昌近日冲刺科创板IPO，拟募资15.5亿元加速推进半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。该企业自成立以来，历时十年攻克技术难关，产品已量产交付国内头部设备商，市场份额位列国内第一。面对半导体零部件领域的五大瓶颈，恒运昌采取“技术深耕+生态协同”策略，与多家企业联合开发，缩短验证周期，并通过并购基金整合资源。随着新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场前景广阔。恒运昌的IPO及国产化进程，将进一步推动中国半导体设备产业链的发展。更多传感生态话题，敬请关注即将举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。

半导体设备核心零部件供应商恒运昌拟冲刺科创板IPO。

6月13日，上交所正式受理深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）科创板IPO申请，这家专注半导体设备核心零部件的企业拟募资15.5亿元，加速推进半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。

半导体制造高度依赖等离子体工艺，而等离子体射频电源系统是该工艺的核心“心脏”。

长期以来，这一领域被美国MKS和AE两大巨头垄断，国产化率不足7%。恒运昌自2013年成立以来，聚焦这一技术难关，历时十年研发出三代产品：

CSL系列：实现国产射频电源从0到1的突破；

Bestda系列：支撑28纳米制程，性能媲美国际水平；

Aspen系列(liè)：攻(gōng)克(kè)14纳米先进制程，打破海外技术封锁。

据招股书披露，恒运昌产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部设备商，成为薄膜沉积、刻蚀环节的战略供应商。截至2024年末，其自研产品中30款实现百万级收入，19款突破千万级收入，市场份额位列国内第一。

此次IPO募资15.5亿元将投向五大领域：

沈阳半导体射频电源系统产业化项目：扩大高端产品产能，满足先进制程需求；

智能化生产运营基地：提升真空装备零部件的规模化生产能力；

研发与前沿技术创新中心：攻关下一代射频电源及等离子体技术；

营销及技术(shù)支(zhī)持(chí)中(zhōng)心(xīn)：完(wán)善(shàn)全国(guó)服(fú)务(wu)网(wǎng)络(luò)；

补(bǔ)充(chōng)流(liú)动(dòng)资(zī)金(jīn)：优(yōu)化(huà)资(zī)本(běn)结(jié)构(gòu)，支(zhī)撑(chēng)业(yè)务(wu)扩(kuò)张(zhāng)。

恒(héng)运(yùn)昌(chāng)表(biǎo)示(shì)，项(xiàng)目(mù)实(shí)施(shī)后(hòu)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)巩(gǒng)固(gù)其(qí)在(zài)国(guó)内(nèi)市(shì)场(chǎng)的(de)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)，并(bìng)推(tuī)动(dòng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)关键零(líng)部(bù)件(jiàn)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)率(lǜ)提(tí)升(shēng)。

尽(jǐn)管(guǎn)国(guó)产(chǎn)零(líng)部(bù)件(jiàn)取(qǔ)得(de)突(tū)破(pò)，但(dàn)挑(tiāo)战(zhàn)依(yī)然(rán)严(yán)峻(jùn)。业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)零(líng)部(bù)件(jiàn)领(lǐng)域存(cún)在(zài)五(wǔ)大(dà)瓶(píng)颈(jǐng)：

市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)碎(suì)片(piàn)化：细分领域需求分散，难以形成规模效应；

材料性能滞后：高端原材料仍依赖进口；

认证周期漫长：关键零部件验证需1-1.5年；

表面处理技术薄弱：与工业级产品差异显著；

国际竞争激烈：海外巨头通过专利壁垒和技术迭代保持优势。

恒运昌的应对策略是“技术深耕+生态协同”。例如，其与中芯国际、盛美上海等企业联合开发，通过产业链合作缩短验证周期；同时，通过并购基金整合资源，强化平台化能力。

最后

随着AI、5G、新能源汽车等新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场将持续扩容。

全球半导体设备市场在2024年达1192亿美元，预计2025年增至1398亿美元，其中中(zhōng)国(guó)占(zhàn)比(bǐ)超(chāo)30%。核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)作(zuò)为(wèi)设(shè)备(bèi)成(chéng)本(běn)的(de)80%以(yǐ)上(shàng)，市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)约(yuē)200-300亿(yì)美(měi)元(yuán)，直(zhí)接(jiē)支(zhī)撑(chēng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)产(chǎn)业(yè)链(liàn)运(yùn)转(zhuǎn)。

中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)销(xiāo)售(shòu)额(é)预(yù)计(jì)从(cóng)2023年(nián)的(de)366亿(yì)美(měi)元增至2027年的657.7亿美元，年均复合增长率达15.8%，凸显本土市场需求爆发力。

半导体设备由8大核心子系统构成，涉及机械、电气、软件等跨学科技术。当前国产化率仅10%-15%，石英件、射频电源、真空泵(bèng)等(děng)关键零(líng)部(bù)件(jiàn)仍依赖进口。技术突破面临五大挑战：细分市场规模小导致规模化效应不足、原料性能滞后、电气类产品基础薄弱、认证周期长达1-1.5年、表面处(chù)理(lǐ)技(jì)术(shù)要(yào)求(qiú)严(yán)苛(kē)。例(lì)如(rú)，真(zhēn)空(kōng)阀(fá)门(mén)领(lǐng)域国(guó)内(nèi)产(chǎn)品(pǐn)覆(fù)盖(gài)度(dù)与(yǔ)精(jīng)细(xì)度(dù)不(bù)足(zú)，晶(jīng)圆(yuán)传(chuán)送(sòng)设(shè)备(bèi)市(shì)场(chǎng)仍(réng)由(yóu)国(guó)外厂商主导。

政策层面，政府工作报告多次强调突破“卡脖子”环节，推动核心零部件国产化。资本层面，PE机构加速布局，通过并购基金助力企业扩张。国内企业如中科九微、泓浒半导体在真空阀门、晶圆传送领域取得突破，部分产品进入台积电产业链。同时，上市公司如富创精密、江丰电子通过逆势投资扩大产能，在静电吸盘、石墨基座等领域实现技术跨越。

全球市场由美国（44%）、日本（33%）企业主导，如MKS、UCT、AE等。国内企业逐步从“单点突破”向“平台化”演进：北方华创覆盖80%设备品类，中微公司刻蚀设备精度达0.02nm，5nm制程量产能力全球领先。未来趋势包括：深耕既有工艺技术、发展功能模组、提高精密加工能力，以及通过产业链协同实现智能化生产。

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