【导语】近日，人民日报记者在深圳华为总部与华为首席执行官任正非就热点话题展开对话。针对昇腾芯片被“警告”的议题，任正非表示中国芯片产业正奋力追赶，虽单芯片技术落后美国一代，但通过数学、非摩尔及集群计算等方法可弥补差距。他强(qiáng)调(diào)，中(zhōng)国(guó)在(zài)中低端芯片领域有机会，软件发展无阻碍，关键在于教育培养和人才梯队建设。任正非认为，芯片问题不必过分担忧，未来软件将呈现多样化开源趋势。

据人民日报报道，近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。

对于业界关注的昇腾芯片被“警告”问题，任正非认为，中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。

在任正非看来，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代(dài)码(mǎ)，一(yī)些(xiē)尖(jiān)端(duān)的(de)算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。

在采访中，任正非还特地强调：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。”