【导语】6月9日，乐鑫信息科技宣布其首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成测试，计划于2025年下半年量产。这款高性能芯片标志着乐鑫正式进军Wi-Fi 6E高速数通与透传市场，并展现了公司在自研核心技术方面的强大实力。同时，乐鑫已启动下一代Wi-Fi 7芯片的研发，持续推动技术创新与产业升级。

　　6 月 9 日消息，乐鑫信息科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫(xīn)在(zài)高(gāo)性(xìng)能(néng)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域实(shí)现(xiàn)新(xīn)突(tū)破(pò)，正(zhèng)式(shì)进(jìn)军(jūn) Wi-Fi 6E 高(gāo)速(sù)数(shù)通(tōng)与(yǔ)透(tòu)传(chuán)市(shì)场(chǎng)，并(bìng)计(jì)划(huà)推(tuī)出(chū)一(yī)系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)多(duō)样(yàng)化(huà)应(yīng)用(yòng)需(xū)求(qiú)。

　　这(zhè)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)搭(dā)载(zài)乐(lè)鑫(xīn)自(zì)研(yán)的(de)双(shuāng)核(hé) 500 MHz RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)，支(zhī)持(chí) 2 x 2 MU-MIMO 与(yǔ) Beamforming，覆(fù)盖(gài) 2.4/5/6 GHz 三(sān)频(pín) Wi-Fi 6/6E。

　　官(guān)方(fāng)实(shí)测(cè)数(shù)据显示，芯片在 5 GHz 频段、160 MHz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 Gbps。搭载 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，灵活适配多种终端形态。

　　依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

　　从乐鑫信息科技公告获悉，在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。

　　乐鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈、自研 RISC-V 架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。