【导语】近日，国内端侧SoC芯片领军企业为旌科技成功完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元助力其推进高端智慧视觉芯片量产及智能驾驶(shǐ)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)。为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)专(zhuān)注(zhù)于(yú)高(gāo)端(duān)智(zhì)能(néng)感(gǎn)知(zhī)SoC芯(xīn)片(piàn)，凭(píng)借(jiè)强(qiáng)大(dà)团(tuán)队(duì)实(shí)力(lì)和(hé)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)，已(yǐ)在(zài)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)和(hé)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)领(lǐng)域推(tuī)出(chū)多(duō)款(kuǎn)产(chǎn)品(pǐn)，形(xíng)成(chéng)竞(jìng)争(zhēng)优(yōu)势(shì)。此(cǐ)次(cì)融(róng)资(zī)将(jiāng)为(wèi)其(qí)在(zài)端(duān)侧(cè)AI SoC芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)高质量发展注入新动力，推动国产SoC芯片迈向新高度。

　　近日，国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A2轮融资的首次交割。

　　此次融资中，君信资本出资1亿元，该笔资金将助力为旌科技推进高端智慧视觉芯片的量产工作，以及加大智能驾驶芯片的研发投入，进一步推动公司高端SoC芯片的国产化进程。

　　为旌科技：端侧AI SoC芯片的潜力新星

　　资料显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。

　　据了解，为旌科技的团队堪称豪华，团队成员为业内顶级的SoC领域专家和行业精英，他们分别来自海思、中兴微和高通等行业头部公司。凭借强大的团队实力，其为为旌科技的技术研发和产品创新奠定了坚实的基础，并持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力整个产业蓬勃发展。

　　发展至今，为旌科技已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行®2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

图源：为旌科技

　　截至目前，为旌科技已推出10款产品，产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，其中六款属于智慧视觉的海山系列，四款属于智能驾驶的御行系列。

　　聚焦到为旌海山®系列芯片，目前已发布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片产品，完成了从600万像素到3200万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，这些芯片可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、机器人等场景，为不同行业的应用需求提(tí)供(gōng)了(le)强(qiáng)有(yǒu)力(lì)的(de)技(jì)术(shù)支(zhī)撑(chēng)。

　　2024年(nián)，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)成(chéng)功(gōng)实现大客户的突破和30+家客户量产，累计发货百万片，在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势，产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可。

　　而为旌御行＠系列产品则聚焦L2+行泊一体市场，已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款核心芯片产品，以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景，助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。

　　另外，为旌科技已完(wán)成ISO26262体系认证并获得ASILB（安全岛ASILD）级别的功能安全认证证书，全系芯片均通过高标准的AEC-Q100认证，标志着御行系列产品发布即可用的状态。在市场拓展方面，为旌科技芯片发布近半年就成功拿下国内两个头部主机厂的POC项目，预计2025年底量产上车，为汽车行业的智能化发展注入强劲动力。

　　持续突破，国产端侧AI SoC加速迭代

　　近年来，随着AI技术的迅猛发展和应用场景的不断拓展，端侧AI SoC芯片凭借其强大的AI处理能力和高度集成的显著特性，在智慧安防、智能家居、智慧穿戴、智能汽车等众多领域大放异彩，获得了广泛应用，为各种智能设备赋予更加智能、高效的功能，深刻改变着人们的生活和工作方式。

　　根据MarketResearch发布的数据显示，全球SoC市场展现出强劲的增长态势，预计该市场规模将从2022年的1548亿美元增长至2032年的约3278亿美元，2022年-2032年的年复合增长率（CAGR）为8%。而这一显著增长趋势，主要归因于多个领域对SoC产品需求的持续攀升。

　　当下，伴随着AI技术的持续演进与突破，端侧AI SoC芯片在技术层面和应用场景上持续取得新的跨越。其市场热度持续攀升，竞争格局愈发白热化，各方势力群雄逐鹿，国内外众多厂商纷纷投身其中积极展开战略(è)布(bù)局(jú)，凭借着各自独特的技术优势和市场策略，在不同应用领域崭露锋芒，并不断进行技术创新和产品升级，彰显自身的技(jì)术(shù)实(shí)力(lì)与(yǔ)市(shì)场(chǎng)潜(qián)力(lì)。

　　而(ér)此(cǐ)次(cì)君(jūn)信(xìn)资(zī)本(běn)出(chū)资(zī)1亿(yì)元(yuán)领(lǐng)投为旌科技A2轮融资，无疑为为旌科技在端侧AI SoC芯片领域的高质量发展注入了强大动力。在技术研发上，通过资金的注入为为旌科技的技术创新添砖加瓦，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)技(jì)术(shù)水(shuǐ)平(píng)；在(zài)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)上(shàng)，借(jiè)助(zhù)资(zī)金(jīn)优(yōu)势(shì)，加(jiā)强(qiáng)为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)的(de)市(shì)场(chǎng)推(tuī)广(guǎng)和(hé)品(pǐn)牌(pái)建(jiàn)设(shè)，将(jiāng)产(chǎn)品(pǐn)推(tuī)向(xiàng)更(gèng)广(guǎng)泛(fàn)的(de)市(shì)场(chǎng)；在(zài)人(rén)才(cái)吸(xī)引(yǐn)上(shàng)，为(wèi)人(rén)才(cái)提(tí)供更广(guǎng)阔(kuò)的(de)发(fā)展(zhǎn)空(kōng)间(jiān)和(hé)更(gèng)好(hǎo)的(de)研(yán)发(fā)条(tiáo)件(jiàn)。

　　展(zhǎn)望(wàng)未(wèi)来(lái)，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)将(jiāng)继(jì)续(xù)坚(jiān)持(chí)“视(shì)觉(jué)+AI”技(jì)术(shù)的(de)演(yǎn)进(jìn)和(hé)创(chuàng)新(xīn)，沿(yán)着(zhe)产(chǎn)业(yè)技(jì)术(shù)发(fā)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng)做(zuò)大(dà)做(zuò)强(qiáng)；并(bìng)凭(píng)借(jiè)技(jì)术(shù)、产(chǎn)品(pǐn)和(hé)市(shì)场(chǎng)方(fāng)面(miàn)的(de)不(bù)断(duàn)突(tū)破(pò)，为(wèi)旌(jīng)科(kē)技(jì)有(yǒu)望(wàng)在(zài)智(zhì)慧(huì)视(shì)觉(jué)和(hé)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)等(děng)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)更(gèng)大(dà)的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)，引(yǐn)领(lǐng)国(guó)产(chǎn)SoC芯(xīn)片(piàn)迈(mài)向(xiàng)新(xīn)的(de)发(fā)展(zhǎn)高(gāo)度(dù)。