PG电子官方网站PG电子官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

国内AI眼镜进入市场爆发前夜,“百镜大战”排位赛正式打响

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-05-27

【导语】随着政策支持和头部企业的积极布局,AI眼镜产业正加速迈向规模化量产阶段。当前,全球及中国AI眼镜市场均呈现爆发式增长态势,销量预计将在未来几年内大幅提升。芯片方案的成熟、多品牌入局以及供应链成本的降低是推动市场增长的主要因素。国内外企业纷纷推出AI眼镜产品,展开激烈竞争,“百镜大战”正式拉开帷幕。未来,AI眼镜将围绕消费者体验进行产品创新,并在技术方面实现低功耗、小型化等突破。

国内AI眼镜进入市场爆发前夜,“百镜大战”排位赛正式打响

  随着政策层面的支持引导与Meta、雷鸟创新等头部企业的积极布局,AI眼镜产业正加速从“技术验证阶段”向“规模化量产阶段”跨越。

  国内AI眼镜进入市场爆发前夜

  当前,AI眼镜正处于市场爆发前夜。调研数据显示,24年全球智能眼镜销量为298.3万副,预计2025年将爆发增长至680万副左右。

  销量增长背后,主要是三大因素所致。一是芯片方案的成熟,二是多品牌的入局,三是供应链的成熟带来的成本降低。

  目前,全球AI眼镜市场中,Meta仍然占据绝对主导地位,2024年其AI眼镜市场销量占比67%,Others占比28%,华为和小米分别占比3%和2%。

  中国AI眼镜市场虽处于发展初期阶段,但市场规模呈现迅猛增长态势。根据洛图科技(RUNTO)研究数据显示,2025年中国AI眼镜整体市场销量预计将增至31.4万副,较2024年的年增长率达188.5%。

  与全球市场结构有所差异的是,中国市场中AI音频眼镜曾长期占据主流地位,在2024年的线上市场中占据七成份额,这与华为等头部厂商的市场布局密切相关。不过,随着AI拍摄眼镜的快速市场渗透,2025年1-2月AI音频眼镜的市场占比已降至六成以下。

  随着国内企业陆续推出AI眼镜,长久来看,AI眼镜将发展为国内和海外品牌齐头并进局面。

  “百镜大战”正式拉开帷幕

  当前AI眼镜赛道呈现多元竞争格局,既有阿里巴巴、百度、华为、小米等科技巨头及国内三大通信运营商深度布局,也涌现出灵伴科技、雷鸟创新、闪极、亿道信息等创新企业积极入场。

  数据显示,2025年国际消费电子展CES期间,全球共有约60家中国企业和超过80家海外企业参与AI眼镜相关展示,展出的AI眼镜产品近50种,这一态势被行业称为“百镜大战”,各方围绕技术研发、场景落地与生态构建展开激烈角逐。

  相较于传统眼镜,AI眼镜产业链更为复杂。上(shàng)游(yóu)包(bāo)括(kuò)芯(xīn)片、传感器、存储、显示模组、电池等零部件供应企业,中游以品牌厂商和代工厂商为主的整机设备制造企业,下游应用领域包括消费电子、运动健康、商务办公、日常生活和安防监控等。

  其中,芯片和光学显示环节技术壁垒最高,也是产业竞争的核心领域。芯片作为AI眼镜实现智能化交互的技术中枢,将直接决定产品性能与成本。

  据了解,AI眼镜芯片主要包括系统级SoC、存储芯片、MCU、ISP芯片、电源管理芯片、射频芯片、Wi-Fi&蓝牙芯片、音频芯片等。其中,SoC芯片最为关键,占据总成本的34%。

  目前,布局AI眼镜SoC芯片的企业包括全志科技、北京君正、晶晨股份、星宸科技、富瀚微、瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、亿通科技和安凯微等。

  中国“芯”力量

  围绕AI眼镜SoC芯片的技术研发,国内企业陆续推出面向AI眼镜的芯片解决方案。

  5月21日,全志科技举办慧眼AI眼镜系列解决方案发布会,全方位介绍其用于AI眼镜的V821完整解决方案,新品V881也全面亮相。

  据了解,针对可穿戴领域V821芯片仅被开发70%,其特点、性能、接口还有更多发挥空间。比如低功耗连续输出模式(Soc<100mW),可(kě)用于AI连续低延迟识别交互、记忆闪回记录模式;可以在180uA的功耗下通过wifi与手机等后端保持心跳连接,并在1s内快速恢复大容量音视频传输通信工作;接口丰富,可拓展各类 SPI/RGB 显示接口、传感器(如GPS-定位、毫米波-心跳等)等。

  目前,搭载V821芯片的AI眼镜已量产上市,定位500万像素眼镜,支持AI大模型,配备32G内存可以拍8000张照片,镜框重量41.02g,目前定价299元。

  全志科技智慧视频事业部副总经理陈智翔表示:“我们做解决方案不是要做价格屠夫,是要降低整个产业链的协同难度,让伙伴们更多去做视觉往上的东西,比如更多样性的时尚造型设计,更丰富的穿戴功能,更好的APP交互体验,更实用的AI智能体系和业务产品的打造。”

  2025年4月2日,安凯微发布低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W。新芯片支持AOV(AlwaysOnVideo)技术,集成新一代自研NPU、图像信号处理器,提升了图像处理能力(lì)和(hé)视(shì)频(pín)编(biān)码(mǎ)能(néng)力(lì),为(wèi)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)特(tè)别(bié)是(shì)AI眼(yǎn)镜(jìng)等(děng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)提(tí)供(gōng)高(gāo)性(xìng)能(néng)芯(xīn)片(piàn)级(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

  目(mù)前(qián),炬(jù)芯(xīn)科(kē)技(jì)的(de)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)芯(xīn)片(piàn)ATS308X系(xì)列(liè)已(yǐ)助(zhù)力(lì)多(duō)个(gè)国(guó)内(nèi)外(wài)知(zhī)名品(pǐn)牌(pái)终(zhōng)端(duān)如(rú)HallidayAI眼(yǎn)镜(jìng)产(chǎn)品(pǐn)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)上(shàng)市(shì);同(tóng)时(shí),其(qí)正(zhèng)规(guī)划(huà)推(tuī)出(chū)全新(xīn)一(yī)代(dài)芯(xīn)片(piàn)ATW6095,布(bù)局(jú)端(duān)侧(cè)AI穿(chuān)戴(dài)市(shì)场(chǎng)应(yīng)用(yòng),致(zhì)力(lì)于(yú)为(wèi)未(wèi)来(lái)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)赋(fù)能(néng)AI提(tí)供(gōng)更(gèng)强(qiáng)大(dà)的(de)计(jì)算(suàn)能(néng)力(lì)和(hé)高(gāo)能(néng)效(xiào)支(zhī)持(chí)。

  而(ér)星(xīng)宸(chén)科(kē)技(jì)的(de)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)芯(xīn)片(piàn)SSC309QL正(zhèng)与(yǔ)多(duō)家(jiā)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)对(duì)接(jiē)测(cè)试(shì),集成(chéng)自(zì)研(yán)的(de)ISP4.0及(jí)NPU,在(zài)视(shì)觉(jué)处(chù)理(lǐ)和(hé)多(duō)态(tài)大(dà)模(mó)型(xíng)适(shì)配(pèi)方(fāng)面(miàn)有(yǒu)提(tí)升(shēng)。

  小(xiǎo)结(jié)

  未(wèi)来(lái),AI眼(yǎn)镜(jìng)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)将(jiāng)以(yǐ)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)体(tǐ)验(yàn)最(zuì)佳(jiā)为(wèi)前(qián)提(tí)展(zhǎn)开(kāi)产(chǎn)品(pǐn)创(chuàng)新(xīn),主要(yào)围(wéi)绕(rào)轻(qīng)量(liàng)化(huà)设(shè)计(jì),包(bāo)括(kuò)材(cái)料(liào)简(jiǎn)化(huà)(TR90/PC)和(hé)设(shè)计(jì)简(jiǎn)化(huà)(压(yā)缩(suō)厚(hòu)度(dù)和(hé)宽(kuān)度(dù));人(rén)体(tǐ)工(gōng)程(chéng)学(xué),包(bāo)括(kuò)镜(jìng)框(kuāng)的(de)曲(qū)度(dù)、鼻(bí)托(tuō)的(de)形(xíng)状(zhuàng)和(hé)高(gāo)度(dù)、镜(jìng)腿(tuǐ)长(zhǎng)度(dù)弯(wān)曲(qū)度(dù)和(hé)开(kāi)放(fàng)度(dù),以(yǐ)及(jí)眼(yǎn)镜(jìng)的(de)重(zhòng)量(liàng)分(fēn)布(bù)能(néng)不(bù)能(néng)支(zhī)持(chí)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)长(zhǎng)时(shí)间(jiān)佩(pèi)戴(dài)等(děng);时(shí)尚(shàng)美(měi)观(guān),包(bāo)括(kuò)框(kuāng)形(xíng)、铰(jiǎo)链(liàn)和(hé)镜(jìng)腿(tuǐ)设(shè)计(jì)等(děng)方(fāng)面(miàn)进(jìn)行(xíng)产(chǎn)品(pǐn)升(shēng)级(jí)。

  而(ér)在(zài)技(jì)术(shù)趋(qū)势(shì)方(fāng)面(miàn),上(shàng)下(xià)游(yóu)企(qǐ)业(yè)也(yě)将(jiāng)围(wéi)绕(rào)芯(xīn)片(piàn)的(de)低(dī)功(gōng)耗(hào)、小(xiǎo)型化、电池的技术突破、更强的计算能力、快速的图像处理、语音和图像的识别准确度等方面展开技术迭代。

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系