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2025-05-26
【导语】近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布扩展其QPG6200产品组合，推出三款全新Matter系统级芯片（SoC）。这些SoC具备超低功耗和Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，专为智能家居、工业自动化和物联网市场设计，提供强大的多协议支持和无缝互操作性。此次扩展进一步巩固了Qorvo在物联网解决方案领域的领先地位，为全球客户带来更高效、可靠的连接解决方案。
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnectTM 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型(xíng)QFN40封(fēng)装(zhuāng)可(kě)提(tí)供(gōng)高(gāo)达(dá)20 dBm的(de)发(fā)射(shè)输(shū)出(chū)功(gōng)率(lǜ)，支(zhī)持(chí)广(guǎng)泛(fàn)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)应(yīng)用(yòng)。这(zhè)一(yī)统(tǒng)一(yī)平(píng)台(tái)确(què)保(bǎo)了(le)全系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)均(jūn)具(jù)备(bèi)高(gāo)效(xiào)可(kě)靠(kào)的(de)多(duō)协(xié)议(yì)连(lián)接(jiē)能(néng)力(lì)。
Qorvo副(fù)总(zǒng)裁(cái)兼(jiān)连(lián)接(jiē)系(xì)统(tǒng)事(shì)业(yè)部(bù)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)Marc Pegulu表(biǎo)示(shì)：“我(wǒ)们(men)非(fēi)常(cháng)高(gāo)兴(xìng)能(néng)够(gòu)通(tōng)过(guò)全系(xì)列(liè)QPG6200产(chǎn)品(pǐn)来(lái)扩(kuò)展(zhǎn)我(wǒ)们(men)的(de)Matter解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，涵(hán)盖(gài)从(cóng)网(wǎng)关到(dào)传(chuán)感(gǎn)器(qì)在(zài)内(nèi)的(de)全套(tào)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)设(shè)备(bèi)，能(néng)够(gòu)大(dà)幅(fú)提(tí)高(gāo)客(kè)户(hù)产(chǎn)品(pǐn)的(de)性(xìng)能(néng)并(bìng)加(jiā)快(kuài)其(qí)产(chǎn)品(pǐn)的(de)上(shàng)市(shì)进(jìn)程(chéng)。”
QPG6200全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内(nèi)置(zhì)安(ān)全特(tè)性(xìng)和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：
Qorvo产品型号 | QPG6200J | QPG6200L | QPG6200M | QPG6200N |
适用地区 | 全球 | 欧洲/亚太地区 | 全球 | 欧洲/亚太地区 |
器件 | 引脚数少，占用空间小 | 引脚数少，占用空间小 | 与Wi-Fi共存 | 与Wi-Fi共存 |
主要应用 | 智能照明、网关、智能传感器、恒温器 | 智能照明、开关、恒温器 | 网关、智能照明、恒温器 | 网关、恒温器 |
最大Tx功率 | 20 dBm | 10 dBm | 20 dBm | 10 dBm |
通用输入/输出端（GPIO） + 模拟输入/输出端（ANIO） | 20 + 2 | 21 + 2 | 28 + 4 | 29 + 4 |
ADCs | 1x 16位ADC | 1x 16位ADC | 2x 16位ADC | 2x 16位ADC |
封装 | QFN32 | QFN32 | QFN40 | QFN40 |
尺寸 | 4 x 4 x 0.85 mm | 4 x 4 x 0.85 mm | 5 x 5 x 0.85 mm | 5 x 5 x 0.85 mm |
QPG6200L开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。欲了解关于ConcurrentConnect技术和Qorvo创新型超低功耗无线数据通信控制器的更多信息，请访问Qorvo官网的低功耗物联网解决方案页面。
关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技(jì)术(shù)优(yōu)势(shì)、以(yǐ)系(xì)统(tǒng)级(jí)专(zhuān)业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。
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