【导语】5月20日，小米与高通宣布达成多年芯片供应协议，庆祝双方15年合作历程。小米将继续作为首批采用高通下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商，用于其全球高端智能手机。双方还计划在汽车、智能家居、可穿戴设备等领域扩展合作。此外，小米自研3nm玄戒O1芯片的官宣也为市场注入信心。高通下届骁龙峰会将于9月举行，预计推出新一代骁龙8至尊版产品。

　　5 月 20 日消息，小米与高通在(zài)手(shǒu)机(jī)芯(xīn)片(piàn)供(gōng)应方面一直有着良好合作(zuò)，双(shuāng)方(fāng)庆(qìng)祝(zhù)长(zhǎng)达(dá) 15 年(nián)的(de)合(hé)作(zuò)，并(bìng)宣(xuān)布(bù)达(dá)成(chéng)多(duō)年(nián)协(xié)议(yì)。

　　两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)在(zài)一(yī)份(fèn)联(lián)合(hé)新(xīn)闻(wén)稿(gǎo)中(zhōng)宣(xuān)布(bù)了(le)这(zhè)一(yī)消(xiāo)息。与往(wǎng)年(nián)一(yī)样(yàng)，小(xiǎo)米(mǐ)今(jīn)年(nián)将(jiāng)再(zài)次(cì)成(chéng)为(wèi)首(shǒu)批(pī)采用(yòng)下(xià)一(yī)代(dài)旗(qí)舰(jiàn)骁(xiāo)龙(lóng) 8 系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)的(de)厂(chǎng)商(shāng)之(zhī)一(yī)，用(yòng)于(yú)其(qí)高(gāo)端(duān)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī) —— 不(bù)仅(jǐn)针(zhēn)对(duì)中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)，也(yě)针(zhēn)对(duì)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)。

　　小(xiǎo)米(mǐ)集团(tuán) CEO 雷(léi)军(jūn)表(biǎo)示(shì)：“小(xiǎo)米(mǐ)一(yī)路从(cóng)初(chū)创(chuàng)公(gōng)司(sī)发(fā)展(zhǎn)成(chéng)为(wèi)全球(qiú)科(kē)技(jì)领(lǐng)军(jūn)企(qǐ)业(yè)，高(gāo)通(tōng)技(jì)术(shù)公(gōng)司(sī)始(shǐ)终(zhōng)是(shì)我(wǒ)们(men)最(zuì)值(zhí)得(de)信(xìn)赖(lài)、最(zuì)重(zhòng)要(yào)的合作伙伴(bàn)之(zhī)一(yī)。我(wǒ)们(men)期(qī)待(dài)下(xià)一(yī)个(gè) 15 年(nián)继(jì)续(xù)携(xié)手(shǒu)合(hé)作(zuò)，利(lì)用(yòng)高(gāo)通(tōng)技(jì)术(shù)公(gōng)司(sī)先(xiān)进(jìn)的(de)骁(xiāo)龙(lóng)平(píng)台(tái)和(hé)技(jì)术(shù)，为(wèi)全球(qiú)用(yòng)户(hù)提(tí)供(gōng)更(gèng)具(jù)创(chuàng)新(xīn)性(xìng)的(de)高(gāo)品(pǐn)质(zhì)产(chǎn)品(pǐn)。”

　　高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)总(zǒng)裁(cái)兼(jiān) CEO 安(ān)蒙(méng)表(biǎo)示：“高通和小米一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续赋能小米的旗舰智能手机，并期待进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR / VR 眼镜、平板电脑等。”

　　在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。

　　展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR / VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。

　　小米早在 2011 年就与高通合作，当时是小米 1 的发布。在过去十几年(nián)中(zhōng)，小(xiǎo)米(mǐ)的(de)每(měi)一(yī)款(kuǎn)旗(qí)舰(jiàn)手(shǒu)机(jī)都(dōu)配(pèi)备(bèi)了(le)高(gāo)通(tōng)芯(xīn)片(piàn)组(zǔ)。IT之(zhī)家(jiā)注(zhù)意(yì)到(dào)，今(jīn)年(nián)不(bù)同(tóng)的(de)是(shì)，小(xiǎo)米(mǐ)官(guān)宣(xuān)自(zì)研(yán) 3nm 玄(xuán)戒(jiè) O1 芯(xīn)片(piàn)，这(zhè)一(yī)官(guān)宣(xuān)合(hé)作(zuò)稳(wěn)定(dìng)了(le)一(yī)定(dìng)的市场信心。

　　高通宣布下一届骁龙峰会将于9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。

　　按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。