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2025-07-08
### 物联网智能💰PG电子平台终端模组话题

物联网模组,作为物联网的核心组成部分,扮演着连接物联网认知层和网络层的关键角色。它就像物联网的“神经系统”,负责将所有物联网终端设备产生的数据信息汇集到计算机网络设备中,再通过计算机进行统一的远程监控和管理。这些模组通常集成了基带芯片、射频芯片、存储芯片等功能芯片,以及存储器、电源电路等必要原件,提供了一个具备完整功能的模块。随着物联网技术的快速发展,这些🅾模组已经实现了较高的集成度、较低的功耗和较强的稳定性。
据最新数据显示,2025年物联网模组市场规模约为50亿美元,并预计在2025年将达到150亿美元。这一快速增长主要得益于物联网应用的持续扩张和对连通性的需求增加。例如,在智慧城市中,物联网🌻模组被广泛应用于环境监测、智能垃圾桶等领域,通过收集和分析数据,助力城市管理和环保工作。而在智能家居领域,物联网模组则让家电远程控制、家庭安防等变得更加便捷和智能。
近年来,物联网模组行业正经历从传统模组向智能/AI模组升级的重要阶段。智能模组除了提供与传统模组相同的连接功能外,还内置了强大的CPU和GPU,用于设备数据处(chù)理(lǐ),并(bìng)支持Linux或Android等操作系统。而AI模组则配置了用于AI推理的NPU、TPU、PPU或其他专用并行处理芯片组,进一步提升了模组的智能化水平。
根据相关报告,智能模组整体出货量占比预计将由2025年的2%提升至2025年的10%,而AI模组占比也将由2025年的2%提升至2025年的9%,年复合增长率高达73%。这一升级不仅提升了模组本身的价值量,还拓宽了其下游行业的适用范围,为物联网模组行业带来了新的增长点。例如,在车载领域,随着消费者对车联网功能与车载智能模组需求的日益增长,5G车载通信市场持续扩大,5G和5G RedCap或将成为未来主流。
在全球蜂窝物联网模组市场竞争中,国产模组展现出了强大的出货量优势。根据数据,2025年一季度,移远通信、广和通和中移蜂窝物联网模组市场总份额达50.8%,分别占比37.1%、6.9%、6.8%。然而,在利润端,国产物联网模组厂却面临一定的压力。由于国外厂商在上游芯片领域显现优势,国产模组厂在上游芯片价值链占比高且高度紧缺的情况下,利润率往往受到(dào)限(xiàn)制(zhì)。
尽(jǐn)管(guǎn)如(rú)此(cǐ),国(guó)产(chǎn)物(wù)联(lián)网(wǎng)模(mó)组(zǔ)行(xíng)业(yè)仍(réng)在(zài)不(bù)断(duàn)努(nǔ)力(lì)突(tū)破(pò)。一(yī)方(fāng)面(miàn),通(tōng)过(guò)加(jiā)大(dà)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù),提(tí)升(shēng)模(mó)组(zǔ)的(de)技(jì)术(shù)水(shuǐ)平(píng)和(hé)性(xìng)能(néng),以(yǐ)满(mǎn)足(zú)市(shì)场(chǎng)不(bù)断(duàn)变(biàn)化(huà)的(de)需(xū)求。另一方面,积极开拓新的应用领域,如智能制造、智慧农业等,以拓宽市场空间。同时,随着5G、云计算等技术的快速发展,国产物联网模组也将迎来更多的发展机遇。例如,5G技术的高速、低延迟和大连接性能,能够支持更多设备的连接和数据传输,为物联网模组的大规模应用提供了基础。
综上所述,物联网智能终端模组作为物联网的关键组成部分,正经历着从传统模组向智能/AI模组升级的重要阶段。随着物联网技术的不断发展和应用场景的不断拓宽,物联网模组行业将迎来更加广阔的发展空间。然而,面对市场竞争和上游芯片价值链的挑战,国产物联网模组厂仍需不断努力和创新,以提升技术水平和市场🍓PG电子平台竞争力。