公司前线|博通集成题材要点调整更新

公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包含多个世界知名品牌在内的国内⛵️外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片 在物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收(shōu)发(fā)器(qì)的(de)传(chuán)输(shū)带(dài)。

【深(shēn)度(dù)·天(tiān)风(fēng)电(diàn)子(zi)】泰(tài)凌(líng)微(wēi)：无(wú)线(xiàn)物(wù)联(lián)网(wǎng)SoC领(lǐng)航(háng)者(zhě)，端(duān)侧(cè)AI布(bù)局(jú)赋(fù)能(néng)连(lián)接(jiē)+计(jì)算(suàn)双(shuāng)维(wéi)成(chéng)长(zhǎng)

无(wú)线(xiàn)物(wù)联(lián)网(wǎng)SoC领(lǐng)航者，绑定产业龙头客户，多项协议技术全球领先。泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，成立于2025年6月，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公✅司在多协议技术全球领先：低功耗蓝牙（BLE）2025年全球市占率第二，Zigbee本土出货量第一，Thread/Matter协议国际头部供应商。同时公司具备全栈技术壁垒：完成22nm/40nm工艺芯片量产，布局RISC-V架构，支持BLE。

【深度·天风电子】泰凌微：无线物联网SoC领航者，端侧AI布局赋能连接+计算双维成长

ZigBee 无线连接芯片在 2025 年迎来了迅猛发展，推出了560 多款经过认证的设备，ZigBee 占到智能家居物联网传感器网络芯片市场的三分之一以上，市场前景广阔。根据Omdia预计ZigBee芯片出货量将于2025 年突破 8 亿颗。2.2.4. 多模芯片：跨协议集成解决物联网设备互联互通痛点市🐸PG电子官网场上的多种无线传输协议（蓝牙、 ZigBee、Thread 和 2.4GHz 私有化协议等）具有技术标准和规格的差异，因此不同协议的设备无法实现互联互通，增加了软硬件成本，降。

中科蓝讯: 中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司部分募投项目延期、调整投资金额与内部投资结构及节余募集资金永久补充流动资金的核查意见

基于此，公司从市场实际需求出发，在本项 目实施过程中优先研发 40nm 工艺制程物联网 SoC 芯片，以提升产品性价比和市场竞争 力。   物联网产品市场规模大，但细分领域众多，需要比较长的时间开发和市场推广，公 司优先研发推进 40nm 工艺制程物联网 SoC 芯片，相关产品获得市场认可，市场份额快 速提升后，再逐步将物联网 SoC 芯片升级迭代至 22nm 制程工艺，能够避免产品研发周 期过长，减少研发试错成本。     （二）Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目 。

国科微：10月10日接受机构调研，投资者参与

在物联网芯片领域，公司重点布局无线局域网系列芯片，产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片、Wi- Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性。公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公🍉PG电子官网司现有的导肮定。