小米被封杀！后续或无法使用高通芯片！特朗普政府“最后的疯狂”还波及这些中企，外交部

任期不足一星期的特朗普政府对中企的打压仍未停止！据路透社刚刚独家消息，美国政府14日将9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中，其中包括手机制造商小米及飞机制造商中国商飞。路透社称，根据相关投资禁令，美国投资者需在今年11月11日前出售所持“黑名单”公司的股份。路透社报道截图小米后续或无法继续使用高通芯片受此消息影响，小米美股ADR（美国存托凭证）应声暴跌，盘中一度下跌14%。2025年11月24🍷PG电子官网日，小米集团发布了2025年三季报。财报显示，2025年第三季度，小米总。

芯片“窗口机会”：默克的中国机遇与高通的西欧布局

悄然改变的世界格局受益于手机5G、可穿戴设备、AI、IoT、汽车电子等行业的飞速发展，全球半导体行✳️业尤其是芯片这一领域正在遭遇一个超级发展周期。芯片荒让很多人手忙脚乱之余多少忽略了其传递的深远信号，美国扩产、欧洲建厂、东亚一枝独秀或将旁落，中国能否抓住这次难得的机遇？第四次工业革命浪潮席卷的世界格局是否会发生深刻改变？我们拭目以待。芯片产业的短缺焦虑，正在得到改善。多家产业上游的头部公司，释放出了积极的信号。9月8日，高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amo。

广和通：深耕无线通信模组 锁定强确定性物联网赛道

广和通现已推出覆盖高通、MTK及紫光展锐多平台的5G无线通信模组产品，支持中国四大运营商全部5G频段和全球主流频段，满足全球市场对5G高、中、低频段的不同需求。 Counterpoint统计数据显示，在2025年前，全球模组企业基本呈现海外龙头占据多数市场份额的局面，以Sierra、Telit、Gemalto等厂商为主；在2025年后，国内模组企业迅速崛起，Counterpoint最新数据显示，⛵️2025第二季度移远通信、广和通和Telit是全球蜂窝物联网模组收入排名的前三名，。

2025世界物联网大会在中国北京隆重召开

中国工程院院士李伯虎作“智慧物联网的研究与实践”主题演讲，新的科技革命和产业变革已经在全球快速展开。中国工程院有80多位院士、专家、骨干组成了中国工程院“互联网+”行动计划2025战略研究项目组。讲到当前时代的特征“万物互联、智能引领、数据驱动、共享服务、...本场高端对话精选了国际通讯机构、物联网工业、大数据存储、芯片、星地传输、安全等物联网组网体系的机构、企业代表，并形成了共同协作探索物联网新经济、新模式的基本认知，表达了各位业内专🈹PG电子官网家的愿景，让大家增加了推动中国和世界物联。

小米三纳米自研芯片成色几何？

日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1，在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通首席执行官亲自下场回应小米造芯的影响。 受此消息提振，近日港股小米集团-W（01810.HK）与A股小米产业链股票出现异动。 半导体业内人士向证券时报记者表示，小米能大规模量产3纳米（nm)芯片，单从制程而言已经属于高端芯片水平。目前来看，小米采取比较稳妥的方式推进芯片研发。从长远来看，IC设计端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提升。 芯片研发重投入 5月15日，雷军在其微博发文。