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物联网芯片测试技术

PG电子官方网站 | 博客见解

2024-12-19

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物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)

物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)的(de)关键点(diǎn)

物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)主要(yào)包(bāo)括(kuò)器(qì)件(jiàn)/模(mó){干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}PG电子平台块(kuài)测(cè)试(shì)、电(diàn)路调(diào)试(shì)、电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)、互(hù)联(lián)互(hù)通(tōng)及(jí)系(xì)统(tǒng)级(jí)应(yīng)用(yòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)的(de)信(xìn)号(hào)传(chuán)输(shū)特(tè)性(xìng)分(fēn)析(xī)。随(suí)着(zhe)芯(xīn)片(piàn)应(yīng)用(yòng)技(jì)术(shù)和(hé)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)的(de)发(fā)展(zhǎn),一(yī)些(xiē)新(xīn)的(de)测(cè)试(shì)方(fāng)法(fǎ)不(bù)断(duàn)问(wèn)世(shì),提(tí)高(gāo)了(le)测(cè)试(shì)覆(fù)盖(gài)率(lǜ)。低(dī)功(gōng)耗(hào)测(cè)试(shì)是(shì)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)的(de)关键之(zhī)一(yī),涉(shè)及(jí)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)功(gōng)耗(hào)、瞬(shùn)态(tài)测(cè)试(shì)功(gōng)耗(hào)、峰(fēng)值(zhí)测(cè)试(shì)功(gōng)耗(hào)等(děng)。例(lì)如(rú),NB-IoT芯(xīn)片(piàn)的(de)功(gōng)耗(hào)测(cè)试(shì),需(xū)要(yào)确(què)定(dìng)产(chǎn)品(pǐn)可(kě)以(yǐ)与(yǔ)基(jī)站(zhàn)进(jìn)行(xíng)正(zhèng)常(cháng)通(tōng)信(xìn),并(bìng)按(àn)规(guī)则(zé)进(jìn)入(rù)低(dī)功(gōng)耗(hào)模(mó)式(shì),同(tóng)时(shí)评(píng)估(gū)设(shè)备(bèi)在(zài)各(gè)种(zhǒng)工(gōng)作(zuò)模(mó)式(shì)及(jí)切(qiè)换(huàn)过(guò)程(chéng)中(zhōng)的(de)实(shí)际(jì)功(gōng)耗(hào)。根(gēn)据(jù)最(zuì)新(xīn)数(shù)据(jù),某(mǒu)些(xiē)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)需(xū)要(yào)设(shè)备(bèi)长(zhǎng)效(xiào)工(gōng)作(zuò)10年(nián)以(yǐ)上(shàng),因(yīn)此(cǐ)功(gōng)耗(hào)成(chéng)为(wèi)物(wù)联(lián)网(wǎng)终(zhōng)端(duān)或(huò)模(mó)块(kuài)最(zuì)基(jī)础(chǔ)也(yě)是(shì)最(zuì)重(zhòng)要(yào)的(de)指(zhǐ)标(biāo)。

最(zuì)新(xīn)热(rè)点(diǎn)话(huà)题(tí):低(dī)功(gōng)耗(hào)与(yǔ)高(gāo)信(xìn)号(hào)传(chuán)输(shū)质(zhì)量(liàng)

低(dī)功(gōng)耗(hào)和(hé)高(gāo)信(xìn)号(hào)传(chuán)输(shū)质(zhì)量(liàng)是(shì)当(dāng)前(qián)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)面(miàn)临(lín)的(de)主要(yào)挑(tiāo)战(zhàn)。物(wù)联(lián)网(wǎng)大(dà)厂(chǎng)高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)在(zài)2024年(nián)的(de)投(tóu)资(zī)者(zhě)日(rì)活(huó)动(dòng)上(shàng)公(gōng)布(bù)了(le)其(qí)增(zēng)长(zhǎng)目(mù)标(biāo),到(dào)2024财(cái)年(nián),物(wù)联(lián)网(wǎng)部(bù)门(mén)的(de)收(shōu)入(rù)将(jiāng)达(dá)到(dào)140亿(yì)美(měi)元(yuán),凸(tū)显(xiǎn)了(le)物(wù)联(lián)网(wǎng)市(shì)场(chǎng)的(de)巨(jù)大(dà)潜(qián)力(lì)。为(wèi)了(le)实(shí)现(xiàn)低(dī)功(gōng)耗(hào),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)需(xū)要(yào)经(jīng)过(guò)严(yán)格(gé)的(de)电(diàn)磁(cí)敏(mǐn)感(gǎn)性(xìng)测(cè)试(shì)、应(yīng)力(lì)测(cè)试(shì)等(děng)。电(diàn)磁(cí)敏(mǐn)感(gǎn)性(xìng)测(cè)试(shì)涉(shè)及(jí)功(gōng)能(néng)性(xìng)静(jìng)电(diàn)放(fàng)电(diàn)测(cè)试(shì)、快(kuài)速(sù)瞬(shùn)变(biàn)脉(mài)冲(chōng)群(qún)、电(diàn)磁(cí)敏(mǐn)感(gǎn)度(dù)、高(gāo)频(pín)率(lǜ)电(diàn)磁(cí)兼(jiān)容(róng)性(xìng)等(děng)。应(yīng)力(lì)测(cè)试(shì)则(zé)包(bāo)括(kuò)高(gāo)压(yā)、高(gāo)频(pín)、高(gāo)温(wēn)、强(qiáng)电(diàn)磁(cí)干(gàn)扰(rǎo)等(děng)多(duō)维(wéi)度(dù)动(dòng)态(tài)强(qiáng)应(yīng)力(lì)条(tiáo)件(jiàn)下(xià)的(de)性(xìng)能(néng)验(yàn)证(zhèng)测(cè)试(shì)。此(cǐ)外(wài),NB-IoT等(děng)低(dī)功(gōng)耗(hào)广(guǎng)域网(wǎng)技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn),也(yě)推(tuī)动(dòng)了(le)低(dī)功(gōng)耗(hào)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)的(de)进(jìn)步(bù)。

自(zì)动(dòng)化(huà)测(cè)试(shì)与(yǔ)测(cè)试(shì)效(xiào)率(lǜ)提(tí)升(shēng)

{干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}自(zì)动(dòng)化(huà)测(cè)试(shì)系(xì)统(tǒng)及(jí)装(zhuāng)备(bèi)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)中(zhōng)扮(ban)演(yǎn)着(zhe)重(zhòng)要(yào)角(jiǎo)色(sè)。自(zì)动(dòng)测(cè)试(shì)设(shè)备(bèi)(ATE)是(shì)一(yī)个(gè)高(gāo)性(xìng)能(néng)计(jì)算(suàn)机(jī)控(kòng)制(zhì)的(de)设(shè)备(bèi)集合(hé),可(kě)以(yǐ)实(shí)现(xiàn)自(zì)动(dòng)化(huà)的(de)测(cè)试(shì)。通(tōng)过(guò)设(shè)计(jì)测(cè)试(shì)硬(yìng)件(jiàn)接(jiē)口(kǒu)、开(kāi)发(fā)相(xiāng)应(yīng)的(de)测(cè)试(shì)软(ruǎn)件(jiàn),完(wán)成(chéng)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)的(de)低(dī)功(gōng)耗(hào)测(cè)试(shì)、电(diàn)磁(cí)敏(mǐn)感(gǎn)性(xìng)测(cè)试(shì)、应(yīng)力(lì)测(cè)试(shì)、高(gāo)集成(chéng)/高(gāo)精(jīng)度(dù)系(xì)统(tǒng)级(jí)测(cè)试(shì)、可(kě)靠(kào)性(xìng)测(cè)试(shì)等(děng)指(zhǐ)标(biāo)的(de)测(cè)试(shì)评(píng)价(jià)。利(lì)用(yòng)多(duō)工(gōng)位(wèi)测(cè)试(shì)、自(zì)动(dòng)测(cè)试(shì)、自(zì)动(dòng)失(shī)效(xiào)分(fēn)析(xī)等(děng)功(gōng)能(néng)软(ruǎn)件(jiàn),可(kě)以(yǐ)显(xiǎn)著(zhe)提(tí)升(shēng)产(chǎn)品(pǐn)测(cè)试(shì)效(xiào)率(lǜ)。例(lì)如(rú),Keysight的(de)UXM基(jī)站(zhàn)模(mó)拟(nǐ)器(qì)可(kě)以(yǐ)在(zài)单(dān)个(gè)测(cè)试(shì)仪(yí)器(qì)中(zhōng)有(yǒu)效(xiào)地(de)集成(chéng)大(dà)量(liàng)测(cè)量(liàng)和(hé)仿(fǎng)真(zhēn)功(gōng)能(néng),加(jiā)快(kuài)NB-IoT终(zhōng)端(duān)的(de)验(yàn)证(zhèng)过(guò)程(chéng)。这(zhè)种(zhǒng)自(zì)动(dòng)化(huà)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)的(de)应(yīng)用(yòng),不(bù)仅(jǐn)提(tí)高(gāo)了(le)测(cè)试(shì)精(jīng)度(dù),还(hái)加(jiā)快(kuài)了(le)产(chǎn)品(pǐn)推(tuī)向(xiàng)市(shì)场(chǎng)的(de)速(sù)度(dù)。

物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)的(de)未(wèi)来(lái)趋(qū)势(shì)

随(suí)着(zhe)物(wù)联(lián)网(wǎng)技(jì)术(shù)的(de)不(bù)断(duàn)进(jìn)步(bù),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)也(yě)将(jiāng)持(chí)续(xù)演(yǎn)进(jìn)。一(yī)方(fāng)面(miàn),新(xīn)的(de)测(cè)试(shì)方(fāng)法(fǎ)和(hé)技(jì)术(shù)将(jiāng)不(bù)断(duàn)涌(yǒng)现(xiàn),进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)高(gāo)测(cè)试(shì)覆(fù)盖(gài)率(lǜ)和(hé)测(cè)试(shì)效(xiào)率(lǜ)。例(lì)如(rú),利(lì)用(yòng)人(rén)工(gōng){干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}智(zhì)能(néng)和(hé)大(dà)数(shù)据(jù)分(fēn)析(xī)技(jì)术(shù),可(kě)以(yǐ)对(duì)测(cè)试(shì)数(shù)据(jù)进(jìn)行(xíng)深(shēn)度(dù)挖(wā)掘(jué)和(hé)分(fēn)析(xī),发(fā)现(xiàn)潜(qián)在(zài)的(de)失(shī)效(xiào)模(mó)式(shì),提(tí)升(shēng)产(chǎn)品(pǐn)可(kě)靠(kào)性(xìng)。另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn),随(suí)着(zhe)5G、NB-IoT等(děng)通(tōng)信(xìn)技(jì)术(shù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)面(miàn)临(lín)更(gèng)加(jiā)复(fù)杂(zá)的(de)测(cè)试(shì)环(huán)境(jìng),需(xū)要(yào)更(gèng)加(jiā)全面(miàn)和(hé)细(xì)致(zhì)的(de)测(cè)试(shì)方(fāng)案(àn)。此(cǐ)外(wài),随(suí)着(zhe)RISC-V架(jià)构(gòu)芯(xīn)片(piàn)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域的(de)加(jiā)速(sù)应(yīng)用(yòng),针(zhēn)对(duì)RISC-V芯(xīn)片(piàn)的(de)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)也(yě)将(jiāng)成(chéng)为(wèi)研(yán)究(jiū)热(rè)点(diǎn)。

综(zōng)上(shàng)所(suǒ)述(shù),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)测(cè)试(shì)技(jì)术(shù)是(shì)物(wù)联(lián)网(wǎng)发(fā)展(zhǎn)中(zhōng)不(bù)可(kě)或(huò)缺(quē)的(de)一(yī)环(huán)。通(tōng)过(guò)严(yán)格(gé)的(de)测(cè)试(shì)评(píng)价(jià),可(kě)以(yǐ)确(què)保(bǎo)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)功(gōng)能(néng)符(fú)合(hé)设(shè)计(jì)要(yào)求(qiú),提(tí)升(shēng)产(chǎn)品(pǐn)的(de)可(kě)靠(kào)性(xìng)和(hé)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)力。随着技术的不断进步和市场的持续发展,物联网芯片测试技术将迎来更加广阔的发展前景。

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