PG电子官方网站PG电子官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

物联网芯片市场与华为出货量

PG电子官方网站 | 博客见解

2024-10-29

### 🎲PG电子平台物联网芯片市场与华为出货量

物联网芯片市场与华为出货量

物联网(IoT)已经成为当前科技发展的热门风口,从智能汽车到智能家电,再到可穿戴设备,无一不体现出物联网技术的广泛应用。随着这一领域的快速发展,物联网芯片市场也迎来了巨大的增长机遇。本文将围绕物联网芯片市场及华为在该领域的出货量进行科普性介绍,通过分析几个主要点,展示华为在物联网芯片市场的表现。

一、物联网芯片市场概况

根据统计机构Counterpoint发布的数据,全球蜂窝物(wù)联(lián)网(wǎng)模(mó)块(kuài)季(jì)度(dù)出货量在2024年第二季度首次达到1亿大关,显示出物联网市场的强劲增长。其中,5G模块的增长尤为显著,同比增幅高达800%,其次是4G Cat.1模块,🔋PG电子平台同比增长100%。NB-IoT模块占据了近(jìn)三(sān)分(fēn)之(zhī)一(yī)的(de)市(shì)场份额,且中国市场贡献了NB-IoT模块总出货量的近85%。

二、华为在物联网芯片市场的地位

在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)解(jiě)决(jué)方案方面,高通凭借其市场认可度和技术能力,占据了全球近50%的市场份额,成为当之无愧的领头羊。而华为海思则凭借其在中国市场的强势地位,位列第二。特别是在NB-IoT芯片领域,华为海思(sī)的(de)出货量占比超过90%,显示出其在特定领域的深厚积累。此外,紫光展锐作为全球第三大供应商,其市场份额也在迅速增(zēng)长(zhǎng),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)100%。

三(sān)、华(huá)为(wèi)物(wù)联(lián)网芯片的出货量及市场应用

具体到华为的物联网芯片出货量,虽然华为在(zài)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域(yù)的出货(huò)量(liàng)无(wú)法与苹果、联发科等巨头相比,但在物联网芯片领域,华为却展现出了强大的竞争力。以2024年第一🈳季度为例,尽管全球智能手机芯片总出货量高达2921亿颗,华为海思的占比仅为2.7%,但在IoT蜂窝无线通信模组市场,华为海思的出货量却相当可观,成为该市场的第二大玩家。华为在物联网芯片市场(chǎng)的(de)成(chéng)功(gōng),离(lí)不(bù)开(kāi)其(qí)在(zài)多(duō)个(gè)领(lǐng)域(yù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)。例(lì)如(rú),华(huá)为发布的“1+8+N”物联网战略布局,涵盖了手机、PC、平板、智慧屏等个人及穿戴类电子,以及摄像头、扫地机等外围智能家居硬件。这些产品都离不开华为物联网芯片的支持,从而推动了华为在该领域的出货量增长。

四、最新热点话题:华为物联网芯片的未来展望

展望未来,随着物联网技术的不断发展和应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)持(chí)续(xù)拓(tà)展(zhǎn),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)将(jiāng)迎(yíng)来(lái)更(gèng)多(duō)的(de)机(jī)遇(yù)和(hé)挑(tiāo)战(zhàn)。对(duì)于(yú)华(huá)为(wèi)而(ér)言(yán),其(qí)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域(yù)的(de)优(yōu)势(shì)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)得(de)到(dào)巩(gǒng)固(gù)和(hé)提(tí)升(shēng)。例(lì)如(rú),华(huá)为(wèi)计(jì)划(huà)在(zài)2024年推出新的九二零芯片,并逐步代替现有的九一零系列。这款新芯片将对标国际领先产品,虽然在技术上仍面临较大挑战,但华为在物联网芯片领域的深厚积累和创新精神,使其有望在未来取得更大的突破。同时,随着华为在操作系统、智能硬件等领域的不断布局和推进,其物联网芯片的应用场景也将进一步拓展。例如,华为预计将在2024年9月发布内部操作系统HarmonyOS Next,并在10月发布Mate 70系列手机。这些新产品的推出,将进一步(bù)提(tí)升(shēng)华(huá)为(wèi)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)的(de)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)和(hé)出(chū)货(huò)量(liàng)。

综上所(suǒ)述(shù),物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)🌲正迎来前所未有的发展机遇,而华为作为该(gāi)领(lǐng)域(yù)的(de)佼(jiǎo)佼(jiǎo)者(zhě),其(qí)出(chū)货(huò)量(liàng)和市场地位都备受瞩目。通过不断创新和拓展应用场景,华为有望在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)取得更大的成功,为全球物联网技术的发展贡献更多力量。

从当前的市场表现来看,华为在物联网芯片领域的出货量虽然无法与智能手机芯片领域的巨头相比,但其深厚的积(jī)累和创新精神使其在该领域展现出了强大的竞争力。未来,随着物联网技术的不断发展和应用领域的持续拓展,华为有望在物联网芯片市场取得更大的突破和成功。

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系