亮相全球最大嵌入式技术展，泰凌微电子创新纷呈受瞩目！ 2025年3月11日至13日，全球规模最大的嵌入式系统专业展览会——2025年嵌入式世界纽伦堡展览会（Embedded- 雪球

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博通集成 （Beken Corporation）是一家专注于无线通讯和物联网芯片的半导体公司，其在RISC-V架构的应用 - 雪球

低功耗设计：具备多种低功耗模式，适用于物联网设🐉备。

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图：基于TL-EdgeAI平台的降噪应用演示2低功耗技术物联网设备常部署在难以更换电池或不便频繁维护的环境中，如智能家居的传感器节🍌点、智慧城市的环境监测设备等。低功耗芯片通过降低能耗，有效延长了这些设备的电池寿命，实现了更持久的自主运行。同时，考虑到物联网终端数量众多且分布广泛，低功耗芯片在设计时特别注重减少能量消耗，确保在执行各项任务时保持最低功率水平，从而大幅降低了整个物联网系统的能源负担。泰凌微电子的TL721X芯片在低功耗方面表现出色，是国内首款工作电流低至1mA量级。

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图：基于TL-EdgeAI平台的降噪应用演示低功耗技术物联网设备常部署在难以更换电池或不便频繁维护的环境中，如智能家居的传感器节点、智慧城市的环境监测设备等。低功耗芯片通过降低能耗，有效延长了这些设备的电池寿命，实现了更持久的自主运行。同时，考虑到物联网终端数量众多且分布广泛，低功耗芯片在设计时特别注重减少能量消耗，确保在执行各项任务时保持最低功率水平，从而大幅降低了整个物联网系统的能源负担。泰凌微电子的TL721X芯片在低功耗方面表现出色，是国内首款工作电流低至1mA量级的。

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